排球少年第三季动漫:聚乙二醇

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產品分類
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產品代號: P或PEG
產品名稱: 聚乙二醇
英文名稱:Polyethylene glycol
分 子 式:HO(CH2CH2O)nH
分 子 量:6000-10000
CAS NO. :25322-68-3
外 觀:乳白色結晶體
溶 性:易溶于水
含 量:≥98%
包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。
存 儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。
有 效 期:2年
分 子 式:
參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
線路板酸銅工藝配方
電鑄硬銅工藝配方
電解銅箔工藝配方

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產品應用:

P在酸性鍍銅工藝中是良好的基礎整平劑與潤濕劑,具有消除針孔麻點的作用,P必須與其它酸銅中間體組合使用,即可獲得全光亮鍍層;可適用于五金酸性鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔、線路板鍍銅等工藝。消耗量: 0.3-0.6g/KAH。
 
 
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點:
P與SPS、M、N、AESS等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,P建議工作液中的用量為0.05-0.1g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平性及光亮度下降,容易產生針孔麻點;含量過高,鍍層會產生憎水膜,影響下一道工藝鍍層的結合力,可用活性炭吸附或者小電流電解處理。
 
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
P與SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,P建議工作液中的用量為0.1-0.15g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降,鍍層發白,且容易產生針孔麻點;含量過高,銅層會產生憎水膜,影響下一道工藝鍍層的結合力,可用活性炭吸附或者電解處理。
 
電鍍硬銅工藝配方
注意點:
P與 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,建議使用6000分子量,對鍍層硬度有積極作用。P建議工作液中的用量為0. 05-0.1g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度整平性下降,鍍層發白,且鍍層產生針孔麻點;含量過高,硬度反而下降,可用活性炭吸附或者電解處理。
 
電解銅箔工藝配方
注意點:
P與SPS、QS、H1等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,P建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過低,銅箔層亮度下降容易發紅,含量過高,銅箔結晶粗糙,平滑度下降,建議降低使用量。



〖上一個產品:N 乙撐硫脲〗    〖下一個產品:PN 聚乙烯亞胺烷基鹽


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