排球战术站位:高性能PCB填孔添加劑B光亮劑

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產品代號: PCB-200
產品名稱: 高性能PCB填孔添加劑B光亮劑
英文名稱:PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener
參考配方:

排球世锦赛2019直播间 www.mxqyvn.com.cn

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高性能PCB-200填孔工藝

 

用途和特性

1、 面銅只需鍍17-25um即可填滿盲孔。

2、 A/R比3:1通孔TP值可維持在80%以上。

3、 光亮劑穩定性良好,分解產物少,且活性炭過濾周期長。

4、 鍍銅內應力極低,對軟板鍍銅后不易造成板翹。

5、 鍍層特性同時注重較強的抗張強度Elongation,抗拉強度為30-40KN/cm2,Elongation也有15-20%以上。

6、 針對孔徑較大的盲孔(開口125um),只需調整部分添加劑濃度即可將盲孔填滿。

作用及消耗量

PCB-200 B 光澤劑,具有改善鍍層光澤的效果,防高區毛刺燒焦的作用,開缸及生產時消耗補加,消耗量為80-100ml/KAH。

PCB-200 C 運載劑,對高區沉銅有較強的抑制作用,使盲孔填孔效果更加優越,開缸及生產時消耗補加,消耗量為80-100ml/KAH。

PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強的盲孔填平效果,開缸及生產時消耗補加,消耗量為200-300ml/KAH。

鍍液組成及操作條件

鍍液組成及操作條件

范圍

最佳參數

硫酸銅
硫酸
Cl-

210-230g/L
45-55g/L
45-55ppm

220g/L
50g/L
50ppm

PCB-200 B
PCB-200 C
PCB-200 L

1.0-3.0ml/L
15-25ml/L
3.0-8.0ml/L

2ml/L
20ml/L
5ml/L

電流密度

1.0-2.5A/dm2

1.8A/dm2




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